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品牌名称：苏州联业和精密科技有限公司（华东地区）
联业和独特的通用IC测试座系统可以很便捷地针对任何封装、任何大于0.2mm的间距对IC测试座进行配置,并且很少或没有模具费用或额外的交货时间。
用于CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO和任何SMT封装样式的测试和老化。也可以兼容PGA封装器件。
快速、简单的测试探针更换系统:成套测试探针可以移除和新的成套测试探针(插入器)可以快速轻松地插入使用。旧的探针可以返回工厂维修,并很快发回。
通过压力实现贴装，不需要焊接。
测试中的信号通路只有0.077[1.96]。
IC测试座能容纳任何小于27mm的封装器件。
通用规范:
塑造IC测试座组件: UL 94V-0，聚醚醚酮和/或聚醚酰亚胺
1 db带宽: 10.1 GHz(0.8毫米间距，大探针)
探针电感:0.51 nH (@ 0.50 mm间距)
接触电阻: < 40 mΩ
压缩弹簧探针: 热处理,铍铜
压缩弹簧探针电镀: 热处理,铍铜30μ min。[0.75μ]金/MIL-G-45204 30μ min; [0.75μ]Ni / SAE AMS-QQ-N-290B.
预计接触寿命: 500000次循环。
接触力：
:6克/ 间距0.20 –0.29毫米
:15克/间距0.30 –0.35毫米
:16 克 /间距0.40 –0.45毫米
:25克/间距0.50 –0.75毫米
:25 克/间距0.80毫米或更大
工作温度: – 55°C至150°C。
固件：不锈钢
安装注意事项:
需要四个#4 – 40螺丝(提供)和PEM螺帽 (不提供) 安装。安装孔尺寸可能有所不同，取决于所选择的PEM螺母
注意:在把IC测试座从PCB板上安装或移除时，要小心，避免损坏测试探针。
测试PCB最小直径“G”
: 0.64(0.80 mm间距大探针)
: 0.38(0.50 – -0.79毫米间距小探针)
: 0.31(0.40 – -0.49毫米间距小探针)
: 0.23(0.30 – -0.39毫米间距小探针)
: 0.10(0.20 – -0.29毫米间距小探针)
更多产品资讯，请访问公司网站：http://www.ut-socket.com
用于CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO和任何SMT封装样式的测试和老化。也可以兼容PGA封装器件。
快速、简单的测试探针更换系统:成套测试探针可以移除和新的成套测试探针(插入器)可以快速轻松地插入使用。旧的探针可以返回工厂维修,并很快发回。
通过压力实现贴装，不需要焊接。
测试中的信号通路只有0.077[1.96]。
IC测试座能容纳任何小于27mm的封装器件。
通用规范:
塑造IC测试座组件: UL 94V-0，聚醚醚酮和/或聚醚酰亚胺
1 db带宽: 10.1 GHz(0.8毫米间距，大探针)
探针电感:0.51 nH (@ 0.50 mm间距)
接触电阻: < 40 mΩ
压缩弹簧探针: 热处理,铍铜
压缩弹簧探针电镀: 热处理,铍铜30μ min。[0.75μ]金/MIL-G-45204 30μ min; [0.75μ]Ni / SAE AMS-QQ-N-290B.
预计接触寿命: 500000次循环。
接触力：
:6克/ 间距0.20 –0.29毫米
:15克/间距0.30 –0.35毫米
:16 克 /间距0.40 –0.45毫米
:25克/间距0.50 –0.75毫米
:25 克/间距0.80毫米或更大
工作温度: – 55°C至150°C。
固件：不锈钢
安装注意事项:
需要四个#4 – 40螺丝(提供)和PEM螺帽 (不提供) 安装。安装孔尺寸可能有所不同，取决于所选择的PEM螺母
注意:在把IC测试座从PCB板上安装或移除时，要小心，避免损坏测试探针。
测试PCB最小直径“G”
: 0.64(0.80 mm间距大探针)
: 0.38(0.50 – -0.79毫米间距小探针)
: 0.31(0.40 – -0.49毫米间距小探针)
: 0.23(0.30 – -0.39毫米间距小探针)
: 0.10(0.20 – -0.29毫米间距小探针)
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供应商信息
苏州联业和精密科技有限公司（华东地区）
进入公司首页苏州联业和精密科技有限公司UT-Socket测试系统事业部成立于2009年，是一家专业的半导体测试方案服务商。我们专注于为各类封装或芯片提供高性能的IC芯片测试座、芯片老化座、芯片测试探针、IC测试金手指等产品。 公司向客户提供全套解决方案，可承接客户各类芯片测试座订制服务。公司具有雄厚的技术实力，专业技术人员占公司比例30%，其中包括海外归国高级工程师、具有丰富的IC行业从业经历和优越的新品开发能力。公司生产设备齐全，有完善的零件设计、制作、组装及测试流程。 过去几年，联业和采取定制化设计和创...
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