品牌：贝格斯
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406 mm)
导热系数(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k
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- 价 格：1.00元/件
- 起订量：1 件
- 发货地：广东 东莞市 樟木头
- 发货期限：3天内发货
- 供货总量：10000 件
- 有效期至：长期有效
- 最后更新：2022-09-14 15:59
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联系人：高歌(先生)
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- 地址：樟木头镇石新社区东城四街7号宝通大厦5D
东莞市贝歌斯电子有限公司
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品牌名称：东莞市贝歌斯电子有限公司
Gap Pad Vo可供规格：
厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)： 8”×16”
卷材(Roll)： 无
导热系数(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅胶
胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)： 金色/粉红色
包装(Pack)： 原装进口
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad Vo应用材料特性：
Gap Pad Vo增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高贴服性的间隙填充材料，电气绝缘，只有一侧有粘性。Gap Pad V0是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。其性能与应用范围非常广泛。
Gap Pad Vo材料说明：
这是一款超值的导热界面材料，该材料在玻璃纤维基材上涂覆含有导热高分子聚合物的橡胶而制成，易于加工和装配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。
Gap Pad Vo典型应用：
通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充
Gap Pad Vo技术优势分析：
Gap Pad Vo是一款贝歌斯公司研发的导热硅胶片，其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。
东莞市贝歌斯电子有限公司
进入公司首页东莞市贝歌斯电子有限公司成立于2015年，位于中国制造业,加工业,电子商务中心地带的珠江三角洲地区名城东莞市樟木头镇，多年来公司专注于导热绝缘材料、导热硅胶、各种特殊胶粘产品、包装用品、电子光电应用材料的研发生产与销售。公司旗下的多种产品现已覆盖国内近三十个省市自治区及港澳台地区。目前,公司正积极着手拓展国外市场,并在东南亚市场已初具规模,公司自创立以来,坚持“顾客至上”的原则，一直以来公司的产品在质量、价格、销售服务和信誉各方面都深受广大新老客户的一致好评。公司长期代理和销售导热绝缘材料系列。现有：贝格斯（Bergquist）、...
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