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品牌名称：深圳市聚芯源新材料技术有限公司
底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料, 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等FPC模组电子产品的线路板组装。
优点如下:
1.高可靠性，耐热和机械冲击;
2.粘度低，流动快，PCB不需预热;
3.固化前后颜色不一样，方便检验;
4.固化时间短，可大批量生产;
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
供应商信息
深圳市聚芯源新材料技术有限公司
进入公司首页我司致力于研究与开发高性能电子粘接材料，在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸和有机硅等产品方面，聚集了超过20年成熟经验的一支技术团队，为全球客户提供专业的产品及技术支持。公司总部位于深圳先进电子材料国际创新研究院，并与研究院建立紧密联合实验室，联合实验室拥有价值超过2亿的检测设备及国际上先进的封装材料测试和验证平台，为公司的技术研发和发展提供了强大的技术支撑，同时公司与华南理工大学材料学院在高分子材料合成、结构与性能研究方面开展合作，双方形成良性的技术，生产转化及市场拓展的优势互补性，通过双方在"产学研"方面的通力合作，为本...
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