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品牌名称：深圳市聚芯源新材料技术有限公司
导热凝胶广泛应用于LED芯片，通信设备，GPU及半导体领域，具有粘接性和附着力，不会出油和发干，具有非常优秀的可靠性柔软且具有较强的表面亲和力，可以压缩成非常薄的各种形状，铺展在各类不光滑的电子元器件表面，显著提升电子元器件的传热效率。
供应商信息
深圳市聚芯源新材料技术有限公司
进入公司首页我司致力于研究与开发高性能电子粘接材料，在环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸和有机硅等产品方面，聚集了超过20年成熟经验的一支技术团队，为全球客户提供专业的产品及技术支持。公司总部位于深圳先进电子材料国际创新研究院，并与研究院建立紧密联合实验室，联合实验室拥有价值超过2亿的检测设备及国际上先进的封装材料测试和验证平台，为公司的技术研发和发展提供了强大的技术支撑，同时公司与华南理工大学材料学院在高分子材料合成、结构与性能研究方面开展合作，双方形成良性的技术，生产转化及市场拓展的优势互补性，通过双方在"产学研"方面的通力合作，为本...
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