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碳化硅(SiC)缘何成为第三代半导体最重要的材料?
石墨箔与石墨纸是高温领域的首选材料,我司主推的SGL材料因其独特的性能而注定要用于高温技术。它们不仅可以提高高温系统和工艺的性能,还可以提高它们的效率,减少能源消耗并延长炉子部件的使用寿命。
优点和特性:
柔软有弹性,重量轻
高度不渗透
优异的导热性和导电性
对大多数媒体无动于衷
无老化
不会被玻璃、陶瓷、金属熔体润湿
无静电

宁波弘信新材料科技有限公司
进入公司首页宁波弘信新材料科技有限公司,作为中国领先的石墨碳素材料制造商,我们为太阳能光伏、电子半导体等企业提供有竞争力的石墨碳素产品和服务。 我们坚持聚焦战略,十余年专注于太阳能光伏及电子半导体等工业领域的石墨及碳素应用。我们积极致力于全球工业可持续发展,结合石墨及碳素材料的性能为更多的用户提供更广阔的解决方案。 我们提供的石墨产品及其碳纤维材料的解决方案被广泛应用与汽车行业、模具行业、机械行业、电子半导体及太阳能光伏产业等,我们全力保障石墨产品的稳定运作,助力客户每一个行业效率提升...
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