品牌名称：上海微世半导体有限公司
激光晶圆切割机，选用工业激光器作为光源，辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。
红外激光晶圆划片机技术参数
激光器：光纤激光器
激光波长：1064nm
额定功率：20W@20KHz
直线电机工作台定位精度：2um
直线电机工作台有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度
紫外激光晶圆切割机
应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割，
适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。
紫外激光晶圆划片机技术参数
激光器：调Q半导体泵浦紫外激光器
激光物质：Nd:YVO4
激光波长：355nm
额定功率：5W@30KHz
直线电机工作台定位精度：2um
直线电机工作台有效行程：300mmх300mm
CCD定位精度：5um
最小切割线宽：0.020mm
旋转范围: 360 度
旋转精度:0.0001度
供应商信息
上海微世半导体有限公司
进入公司首页上海微世半导体有限公司座落于风景秀丽的黄浦江畔。公司在管理上推行现代化、人性化的管理制度，本着以人为本，视质量和创新为公司的命脉，先后获得了十多项实用新型专利和发明专利，并通过国家标准ISO9001：2008质量管理体系审核认证。 公司以强大的专业团队研究、开发、生产与销售芯片设备，并拥有资深设计开发人员以及专业的组装调试维修技术骨干，专注于红外激光切割机、紫外激光切割机、晶圆激光刻号机、探针台、打孔机、扩散炉、LPCVD(低压化学气相沉积)的研发与销售，设备适用于IC芯片制造、可控硅芯片制造、二三极管...
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