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德国锐德REHM气相焊代理德国锐德REHM气相焊代理
CondensoX
Condensation Soldering
回流或气相焊接制程都需要借助热蒸汽。与回流焊接相比，气相焊接的热传导效应要高出十倍以上，尤其适用 于稳定制程气体环境下的大型或重型电路板加工，而介质Galden?则扮演着惰性热载体的角色(Galden?)。
即使面对最复杂的组件，CondensoX系列也能够对其进行快速***焊接，焊接温度可达240°C。为了更好地 控制冷凝阶段，锐德采用***型的介质注入法，实现焊接制程的单独调节。可选的真空模块则能够实现无空洞焊 接——直接部署在焊接制程结束之后或采用真空预压。该系统所有参数(例如压力或温度)均可灵活设置——*** 质的服务源于***匹配您的生产需求。
可靠的真空工艺有效提升焊接质量
Nexus 真空接触式焊接系统， 焊接温度可高达400°C， 是满 足无空洞及无助焊剂应用需求的理想型解决方案。在生产应 用方面，Nexus不仅具备焊接制程上的优势，还同样适用于 胶粘工艺制程。
Nexus在真空环境下采用接触式回流焊接工艺，能够确保高质量的焊接成果。因此它能够满足电力电 子产品的***封装以及半导体应用领域的要求。
接触式焊接系统最适合用于在DCB基板上对不同组件(例如IGBT)进行无空洞焊接。性质迥异的材料 在低压真空且温度高达400°C的环境下相结合，有效降低了部件和焊料自身的氧化反应。Nexus系统可 以通过表面接触或者辐射方式进行热传导，主要应用于中小型生产线以及实验室领域。
TECHNOLOGY BENEFITS
技术优势
Oxide and void-free joint surface between chip and interconnected device 芯片与基板之间焊点无氧化且无空洞
Integrated or separate oxidation and deoxidation processes 集成或分离式清洁及除垢工艺
Simple profiling and fast heating and cooling rates 简化建模和提升加热及冷却速率
Assembly under high level of vacuum 高度真空的装配环境
Integration of drying and degassing processes 集成式干燥和除气工艺
Optimum dispersal of waste heat 更优化的散热
Analysis of resistance of sensitive electronics in extreme temperatures ***温度条件下分析电子元件的耐受性能
Optimal combinations of systems with other measuring equipment 与其他检测设备高度兼容，优化组合成多样化检测系统
Excellent insulation values due to foamed housing 采用隔热性更为优良的发泡隔热层
Excellent heating or cooling capacity ***加热或冷却性能
Easy access and minimal maintenance 易于操作，***维护需求
Systems available as stand-alone or in-line variant 可用做批处理或嵌入式处理系统
如今，现代电子设备已被广泛应用于各大行业，需要常常暴露于广泛温度范围条件下。尤其值得注意的 是，与安全相关的应用领域中，电子设备必须在所有温度条件下都******，否则后果不堪设想。由 此，各种安全测试和测量方法层出不穷，并逐渐衍生出专门用于分析和检测电子元器件耐受性，以及提高 元器件耐久性的相关标准，
锐德开发的Securo高温/低温耐受性测试系统可通过对电子组件进行选择性的冷却/加热，真实而准确地对极 端环境进行模拟。该系统可用于空气或氮气环境，并可根据需要选择批处理或嵌入式处理系统。
Combined heating methods for flexible profiles 组合式加热制程可实现灵活配置的温度曲线
Reliable, robust hardening and drying 可靠、稳定的干燥及固化制程
Exceptional energy efficiency ***能耗
IR or UV radiation and/or convection 多样化的热传导:红外线、紫外线辐射和/或对流
Simple profiling capability 便捷的建模分析功能
Traceability of processes 工艺制程的可追溯性
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