品牌：武汉曜华
技术参考： 支持210mm大尺寸硅片
认证标准：满足IEC 61215/61730、UL 1703等国际认证
组件类型：兼容单玻(3.2mm玻璃)/双玻(2.5+2.5mm)组件，功率范围450W-670W
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品牌名称：
核心工作原理设备的激光器先产生特定波长的高能激光束，经反射镜、聚焦镜等光学系统聚焦成微米级极小光斑，能量密度大幅提升。光斑照射在工件表面或内部时，通过热效应让材料局部熔化、气化，或直接破坏材料化学键，同时借助精密运动平台带动工件，或通过扫描振镜控制激光束，沿预设路径形成细微沟槽。对于硅片等脆性材料，后续施加轻微机械力，就能沿沟槽将材料精准分离，整个过程实现划线制导式的高精度分割。
主要设备构成
激光器：核心光源，常见光纤、紫外等类型，波长有 1064nm、532nm、355nm 等，不同波长适配不同材料加工，如紫外激光适合敏感材料的冷切割。
光学与运动系统：含聚焦镜、扫描振镜等光学部件，保障光束聚焦精度；搭配 X/Y 精密运动平台，部分设备还有 θ 向旋转台，定位精度达微米级，可实现激光或工件的高速精准移动。
辅助与控制系统：配备 CCD 视觉定位系统用于精准对位；干式机型有除尘真空系统，微水导机型则含水循环系统；同时搭载专用控制软件，可编辑路径、调节功率等参数，还能实时显示加工状态。
核心性能特点
精度极高：聚焦后光斑极小，划线宽度可低至数微米，划线精度普遍≤±10μm，重复定位精度达微米级，能满足半导体芯片、薄硅片等精细加工需求。
加工损耗小：非接触式加工避免工件磨损、崩边；脉冲激光作用时间短，热影响区极小，减少材料性能劣化，尤其适合脆薄材料。
灵活高效：可加工直线、曲线等任意图形，修改程序即可切换加工方案；搭配双工位工作台等设计，划片速度可达 200mm/s 以上，适配批量化生产。
主流分类
按激光类型分：有 YAG 激光划片机、半导体激光划片机、光纤激光划片机等。其中光纤型光束质量好、免维护，是当前主流类型之一；紫外激光划片机则因热影响小，常用于高精度敏感材料加工。
按加工方式分：包括干式和微水导激光划片机。干式又有烧蚀加工、隐形切割等方式，隐形切割适合薄型晶圆；微水导机型借助高压水柱传输激光，兼具无热损伤和洁净加工的优势。
核心应用领域
光伏行业：用于单晶硅、多晶硅太阳能电池片划片，切割成半片等小单元，减少电流损失以提升组件效率。
半导体与 LED 行业：可对硅晶圆划片分割成单个芯片，也能处理 LED 的蓝宝石衬底，解决高硬度材料的分离难题。
其他领域：还适用于陶瓷基板、特种玻璃、红外光学晶体等材料的精密切割，以及部分精密量具的刻制加工。
150.00/把
面议
50.00/套
