品牌：武汉曜华
技术参考： 支持210mm大尺寸硅片
认证标准：满足IEC 61215/61730、UL 1703等国际认证
组件类型：兼容单玻(3.2mm玻璃)/双玻(2.5+2.5mm)组件，功率范围450W-670W
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品牌名称：
核心分类及特点
| 类型 | 核心特点 | 适用场景 |
|---|---|---|
| 激光划片机 | 主流为光纤激光划片机，还有 YAG 激光划片机等。采用非接触式加工，无机械冲压力，硅片不易变形破损；热影响区小（通常小于 20 微米），切缝细可达 30μm，划片精度能达 ±10 微米；搭配 T 型台双工位交替运行，划片速度可达 200mm/s 以上。且部分机型采用风冷设计，体积小，模块化设计使其能实现不间断连续运行，消耗性易损件更换少 | 适配单晶硅、多晶硅、非晶硅等各类硅片，尤其适合 < 150μm 的薄片化硅片以及 N 型 TOPCon、HJT 等易碎的新型电池片加工 |
| 砂轮划片机 | 属于接触式加工，核心部件包含空气静压高速主轴、精密机械传动结构等。具备自动对准、非接触测高、刀具破损检测等辅助功能，加工稳定性强，适合对厚硅片进行批量切割 | 多用于厚度较大的硅片划切，以及对切割成本控制较严的传统多晶硅片加工场景，同时也可用于陶瓷、石英等其他硬脆材料的划切 |
核心工作原理
激光划片机：激光器发射高能激光束，经光学系统聚焦成微米级光斑照射硅片表面，使照射区域瞬间熔化、气化形成细微沟槽；再由数控二维工作台带动硅片，或通过扫描振镜控制激光束，沿预设路径完成划线，施加轻微外力，硅片便沿沟槽整齐分离。整个过程核心是 “划线制导”，而非直接切透材料。
砂轮划片机：通过高速旋转的砂轮刀片，在精密传动系统和传感器的控制下，精准对准硅片预设切割位置，借助机械切削力将硅片分割。设备会通过非接触测高、刀具破损检测等功能，避免切割时出现硅片崩边、刀片损坏等问题。
关键构成部件
激光划片机：核心包括激光器（提供能量源）、光学聚焦与扫描系统（保障光斑精度和光束控制）、数控二维工作台（带动硅片精准运动）；此外还有专用控制软件，可实时显示划片路径，方便设计和监测，部分机型配有风冷或水冷系统以保障设备稳定运行。
砂轮划片机：核心部件有空气静压高速主轴（带动砂轮高速旋转）、砂轮刀片（核心切削部件）、光学对准系统（定位切割位置），同时配备电机驱动系统和漏水检测等辅助系统，确保切割过程精准可控。
核心应用与价值
优化组件性能：将整片硅片切割为半片、三分片等小单元，能减少硅片工作时的电流损失，降低热斑效应对组件的损害，通常可使光伏组件功率有一定幅度提升。
适配新型光伏技术：针对 N 型电池片、薄片化硅片等新型光伏材料，激光划片机的非接触加工特性可大幅提升切割良率，助力新型高效光伏组件的规模化生产。
保障生产效率：无论是激光划片机的双工位交替运行，还是砂轮划片机的稳定批量加工，都能适配光伏行业大规模量产需求，同时设备的模块化设计和简易操作特性，也降低了生产中的维护成本和操作门槛。
3000.00/台
面议
50.00/套
